台積電和聯發科的區別– How Wow | 台灣彩券分店資訊
2018年8月20日—也就是聯發科設計的晶片,先用晶圓生產商(台積電,聯電等)生產,然後轉由封裝廠封裝,最後轉交測試廠測試,接下來就是發貨了。
最近,隨著在中國大陸市場的獲利能力不斷攀升,溫水煮青蛙效應的無法自拔,台灣半導體企業已經喪失離開的能力和勇氣了!
首先是聯發科,大部分市場都在中國,手機客戶、電視客戶、投資匯頂科技,出售傑發科技等收益,讓聯發科樂不思蜀!
其次是台灣鎮島之寶—台積電!之前一度抗拒和輕視大陸市場和企業,但是隨著海思等企業的快速發展,中芯國際的農村包圍城市策略的四面開花,台積電也放下了架子,重兵布局大陸!
聯發科跟台積電什麼關係呢?
其實,只不過都是寶島台灣來的企業,二者並沒有什麼隸屬關係!
台灣積體電路製造公司,簡稱台積電、TSMC,是台灣一家半導體製造公司,成立於1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務(晶圓代工)企業。
台灣聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案,包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯發科技成立於1997 年
這倆公司本身沒有關係,聯發科是設計SOC的,台積電是做SOC封裝的,聯發科,高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質一樣,是專門設計SOC的,而台積電就是給這些公司的SOC做封裝生產的,上面那些公司都是台積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多,蘋果設計手機,交給富士康做生產組裝。
台積電是聯發科晶圓供應商之一。
也就是聯發科設計的晶片, 先用晶圓生產商(台積電,聯電等)生產, 然後轉由封裝廠封裝, 最後轉交測試廠測試, 接下來就是發貨了。
目前大多少的IC的設計廠均是這個流程後出貨的。 IC設計公司只負責設計, 其他生產測試全部外包。
兩者的區別: 聯發科是手機晶片研發商
台積電是製造商而已
聯發科用不起台積電
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