台光電子材料股份有限公司- 財經百科 | 台灣彩券分店資訊

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台光電子材料股份有限公司(股票代碼：2383)成立於1992年3月24日，公司為全球第一大無鹵素層壓板及國內第二大銅箔基板廠，主要從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之製造、加工與銷售。

2.營業項目與產品結構

2020年公司營收比重：銅箔基板52%、黏合片45%、多層壓合板3%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。

銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。

公司產品圖

圖片來源：公司官網

2.重要原物料及相關供應商

公司主要原物料為銅箔、玻纖布、環氧樹脂、化學品等，主要向國內外廠商進貨。

3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)

公司有五個生產基地分別為桃園觀音廠、新竹廠、江蘇昆山廠、廣東中山廠、湖北黃石廠。

公司產能表

銅箔...